Μόνωση Airgel Silica

Εισαγωγή:

Καθώς τα φορητά ηλεκτρονικά προϊόντα όπως τα κινητά τηλέφωνα και οι υπολογιστές γίνονται πιο λεπτά, μικρότερα και υψηλότερης απόδοσης, η συσκευασία IC γίνεται επίσης μικρότερη και πιο συγκεντρωτική. Το CSP/BGA διαδίδεται γρήγορα και εφαρμόζεται, ενώ οι απαιτήσεις συσκευασίας CSP/BGA αυξάνονται επίσης. ψηλότερα και ψηλότερα. Ο ρόλος της μόνωσης διοξείδιο του πυριτίου εκτιμάται επίσης όλο και περισσότερο. Το BGA και το CSP στερεώνονται στην πλακέτα με λεπτές μπάλες συγκόλλησης. Εάν επηρεάζονται από εξωτερικές δυνάμεις όπως πρόσκρουση και κάμψη, τα συγκολλημένα μέρη είναι επιρρεπή σε θραύση. Τα χαρακτηριστικά της μονωτικής πυριτίας αερογέλης είναι: γρήγορη κίνηση, γρήγορη σκλήρυνση, μπορεί να διεισδύσει γρήγορα στον πυθμένα των BGA και CSP, έχει εξαιρετική απόδοση πλήρωσης, μετά τη σκλήρυνση, μπορεί να χαλαρώσει το σοκ θερμοκρασίας και να απορροφήσει την εσωτερική πίεση και να ενισχύσει τη σύνδεση μεταξύ BGA και το υπόστρωμα. Αυτή η λειτουργία αυξάνει σημαντικά την αξιοπιστία της σύνδεσης. Αυτό οφείλεται στο γεγονός ότι η αερογεμή BGA χρησιμοποιείται για να γεμίσει το BGA/CSP για να γίνει πιο σταθερά συνδεδεμένη με τον πίνακα PBC.

Προδιαγραφές :

Υλική δομή: SiO2 και ίνες γυαλιού

Πάχος: 3mm 6mm 10mm (προσαρμοσμένο)

Μέγεθος/ρολό Κανονικό μέγεθος: 1.5m*16.7-38m

Το μέγιστο πλάτος είναι 1,5μ

Υδροφοβικότητα: 96%-97%

Θερμική αγωγιμότητα: 0,017 m2w/k

Πυκνότητα: 210 ± 10kg/m3

Εφαρμογή: Αγωγός/Κατασκευή/Αυτοκίνητο

Χαρακτηριστικά:

1. Χαμηλή θερμική αγωγιμότητα και χαμηλή θερμική ικανότητα

2. Εξαιρετικές υδρόφοβες ιδιότητες

3. Εξαιρετική ακουστική μείωση θορύβου

4. Φιλικές προς το περιβάλλον και μη τοξικές πρώτες ύλες.

5. Καλή ευελιξία, ελαστικότητα και συμπιεστότητα.

6. Υψηλή αντοχή και χαμηλή πυκνότητα

7. Μεγάλη διάρκεια ζωής

Δημοφιλείς Ετικέτες: μόνωση airgel silica, Κίνα, προμηθευτές, κατασκευαστές, εργοστάσιο, χονδρική, αγορά, τιμή, κατασκευής Κίνας